Sự khác biệt giữa quy trình mạ vàng PCB và quy trình ENIG
Sự khác biệt giữa quá trình mạ vàng và quá trình mạ điện. ENIG sử dụng phương pháp lắng đọng hóa học để tạo ra một lớp mạ dày thông qua quá trình oxy hóa hóa học và phản ứng khử. Nó thường là một phương pháp để lắng đọng hóa học các lớp vàng niken, cho phép ...
Đọc thêm